手工焊接表面元件是个细活。（转贴）

无论你是焊在表贴万能板上还是焊在开好的PCB上，其细致程度不亚于修钟表，甚至不亚于一次外科手术。我甚至认为应该为焊接人评个起码6级工人。
虽然需要比较多的技巧，但毕竟是可以手工操作的，事在人为。
在工具上，最好有热风枪，倒不是在焊接上它有很大帮助，但至少你焊坏了，可以拆下来再焊一次。在助焊剂上，我觉得酒精和松香溶液比较好用，因为它有粘性，可以固定IC。镊子不可少，至于放大镜也是不可少，最好不是那种绿玻璃的放大镜。还有擦烙铁头的海绵，时不时要擦一下。至于擦汗的毛巾就自便了。
不论焊盘是否镀锡，在焊之前，先给焊盘上一层锡，因为这一层锡在焊接好之后是主要接触面焊接面。另外一个焊接面是管脚的末端。上锡的效果要做到薄、均匀、光滑，这样它在放上IC后会方得很平整。可以用烙铁投放平，顺焊盘方向涂抹，然后再分开粘连部分。完成后检查一遍，这很重要，因为如果这时候有粘连的焊盘，到后面都是白做了。每一个步骤后的检查都很重要，因为这是个细活。
然后就是整理管脚了。我用的镊子是圆规上用来蘸墨水画线的那一端的夹子，我还没有发现更好的工具。不论是新片子，旧片子，很多管脚都歪向一侧，主要要整理成间距一致，不然对不上焊盘是很郁闷的一件事。
接下来，把IC放上焊盘，可以把IC管脚底面刷上一层助焊剂，有助于焊接上底面，但这样做过一段时间还没有对准焊盘能把管脚粘在焊盘上。把IC放在焊盘上，逐条边把管脚对齐，这个是体现细活的表现的地方了，你可以按着IC轻轻敲击来微调偏移等等。反正办法是人想的。如果能把管脚对准了，可以焊死对角的的管脚固定IC。然后终于可以歇一口气了--------
接下来是焊接管脚了，焊接管脚前可以刷上助焊剂，稍干时，就可以可以在上面“刷”（横刷竖刷都可以）熔融焊锡了，其实在这个阶段不太容易把管脚粘连上，但如果粘连上了，可以再刷一次助焊剂，再做一次，往往就能把粘连的焊锡带出来。但第二次粘上就不好带出来了。检查时用针拨动管脚，看看是否能拨动，补焊一下。如果顺利的话，焊接能一次成功，但总是不顺利的。
如果焊锡老窝在管脚缝隙里就不肯出来怎么办。正确的做法是：握紧拳头，然后念齐天大圣，也可以把多股铜线剥开，蘸上助焊剂，然后和烙铁头一起加热，融化那些粘连得锡，然后再带出来，掌握住焊锡在变成固体前都有一刻粘稠，那时带出来效果最好。
另外，在焊接时要把握住焊锡的特性，大概多长时间融化，多长时间凝固，不要过分加热焊盘，否则焊盘会脱落的。
怎么取下表贴的IC呢，最好使用热风枪，均匀加热，慢慢翘动，有反映再加力，然后再换个方向再做，直到取下来，不要怕时间长，如果加力撬下来，会把焊盘剥落。
或者采用拉线法，用钢丝（琴弦不错）穿过若干条管脚里面的缝隙，用烙铁加热受力管脚，逐个拉出（是拉出底下的焊锡，不是拉出管脚或者别的什么东西），但不可对拉出的那条管脚再加热，不然又焊上了。
总之细致总是要的。
焊超过100脚的TQFP元件，焊盘先上锡反而会有麻烦。BGA的确可以通过热风枪手工焊接，但是1mm间距以下的还是不要贸然尝试。 焊BGA不算难，主要是有好用的热风枪，不用五分钟就焊好啦。一般手机上的BGA小的话,用烘枪可以，大的BGA就难。用热风枪焊接一般只试用于手机上的BGA.因为手机上的BGA面积比较小.锡球直径一般0.3MM.用热风枪主要把握热风枪枪口平面和BGA平面要尽量平行.这样BGA受热才会均匀.还有在没有经验的情况下要注意BGA锡球的变化.还要控制好热风枪风口的大小.什么样的bga用什么样的分量。而对于大点的bga.一般球的直径在0.5~0.76mm的.一般情况下.用热风枪就不能保证质量了。由于面积大.相对于手机上的BGA温度就不好控制。 热风的温度是直线上升的.一般的温度要求是有温区的.就是温度在某个阶段要维持一段时间.焊这样的bga一般的要用到回流炉和BGA返修设备了。BGA一般要焊之前要烘烤箱在125度的温度下烘烤24小时.这样可以去掉BGA的潮气。防止出项焊接时由于一下子加热，BGA里面潮气膨胀导致BGA表面突起，这种现象术语叫着"刨米花"现象。特别是一起塑封的BGA，比如XPC850、XPC860、赛林斯的大多数Fpga等等。同样PCB板一般也要在烘烤箱中烘烤4小时左右，下面就是机器焊接了。一般的BGA 焊接温度要经过三个阶段.1.预热阶段.主要使PCB均匀受热等等；2.浸润阶段.这一段注焊剂开始挥发；3.回流阶段，这段是最重要的，锡球开始融化。焊接完BGA一般可以用肉眼判断BGA是否短路和虚焊。具体短路看光线能否从BGA锡球纵向和横向串过来，如有短路一般短路的脚之间光线就穿不过来。虚焊主要凭经验和锡球的光泽来判定。BGA焊完就焊阻容和一些IC了。一般是先焊贴片阻容，下来IC，下来才是插脚的。一般能焊接的都能搞定.包括BGA下面飞线.焊过最高1800脚的BGA。